Top.Mail.Ru

Ученые нашли ключ к масштабированию квантовых компьютеров

Российские учёные представили передовую 3D-технологию интеграции чипов для сверхпроводниковых гибридных квантово-классических процессоров, которая открывает путь к созданию мощных многомодульных вычислительных систем. Новое исследование решает одну из ключевых инженерных задач — надёжное соединение квантовой и классической электроники при сверхнизких температурах.

В гибридных процессорах кубиты выполняют операции, недоступные обычным компьютерам, а классическая управляющая электроника, построенная на традиционных микросхемах, подаёт управляющие сигналы, синхронизирует работу, считывает состояние кубитов и обрабатывает результаты. Сегодня такие устройства насчитывают десятки или сотни кубитов, но для сложных задач, таких как моделирование молекул и оптимизация логистических маршрутов, нужны тысячи и миллионы. Один чип не вмещает столько элементов, поэтому процессоры собирают из нескольких чипов, объединённых в единую систему.

Главное препятствие на этом пути — особенности работы квантовых процессоров. При температурах, близких к абсолютному нулю, соединения между чипами должны оставаться сверхпроводящими, передавать сигналы без потерь и не вносить шум, который разрушает квантовые состояния. По мере роста числа кубитов и управляющих линий прокладывать надежные соединения становится всё сложнее.

Чтобы обойти это ограничение, учёные из Университета МИСИС, МГУ имени М.В. Ломоносова, Российского квантового центра, Центра нанофабрикации СП «Квант» и парижской Высшей школы промышленной физики и химии (ESPCI-Paris) исследовали и усовершенствовали технологию flip-chip.

«Разработанная теоретическая модель показала, что при совпадении частот резонаторов можно полностью передавать неклассические квантовые состояния с одного чипа на другой, что важно для построения квантовых сетей», — отметил д.т.н. Николай Клёнов, доцент кафедры атомной физики, физики плазмы и микроэлектроники МГУ.

Flip-chip технология применяется в классической микроэлектронике и позволяет размещать чипы друг над другом, соединяя их миниатюрными сверхпроводящими микростолбиками. Такой подход сокращает длину соединений, увеличивает плотность компонентов и упрощает компоновку. Разработанные соединения стабильно работают при температурах около 20 мК, не нарушая хрупкие квантовые состояния.

«Для соединения чипов мы создали и испытали индиевые соединительные элементы с многослойным металлическим фундаментом (Al/Ti/Pt/In), которые обеспечивают стабильную связь в условиях, когда температура многократно существенно меняется. Особое внимание было уделено предотвращению образования нежелательных интерметаллических соединений на границе алюминий-индий, которые могут ухудшать работу кубитов», — пояснил д.ф.-м.н. Игорь Соловьёв, ведущий научный сотрудник отдела микроэлектроники НИИЯФ МГУ.

Исследователи подробно изучили три способа связи между квантовым чипом (Q-chip) и управляющим чипом (C-chip): каждый из них подходит для своих задач — от точной настройки параметров до передачи сверхкоротких пикосекундных импульсов для управления кубитами. Результаты опубликованы в журнале Advanced Quantum Technologies (Q1).

«Удалось провести систематическое экспериментальное и теоретическое исследование трех основных типов связи между квантовым чипом (Q-chip), который содержит кубиты и резонаторы, и управляющим чипом (C-chip), на котором расположены линии управления и считывания. Мы подтвердили стабильную работу всех типов связи при сверхнизких температурах, а измеренные характеристики резонаторов совпали с теоретическими расчетами», — отметила соавтор исследования, к.ф.-м.н. Наталия Малеева, директор дизайн-центра квантового проектирования НИТУ МИСИС.

Результаты исследования открывают перспективы для создания модульных квантовых процессоров и внутренних квантовых сетей. Следующий этап — интеграция реальных кубитов с управляющей электроникой и высокоточная передача квантовой информации. В перспективе вычислительные мощности таких процессоров потребуются для разработки новых лекарств и материалов, в криптографии, финансовом моделировании, прогнозировании климата и оптимизации инфраструктурных систем.

Технология разработана при поддержке Госкорпорации «Росатом» в рамках Дорожной карты «Квантовые вычисления» (договор № 868-1.3-15/15-2021 от 05.10.2021). Экспериментальные исследования устройства выполнены в НИТУ МИСИС в рамках стратегического технологического проекта «Квантовый интернет» по программе Минобрнауки России «Приоритет-2030».

Опыт реализации пилотного проекта обсудили на аналитической сессии Минобрнауки РоссииОпыт реализации пилотного проекта обсудили на аналитической сессии Минобрнауки России
Процесс пайки до нанесения покрытия на аддитивный протезПроцесс пайки до нанесения покрытия на аддитивный протез
Открытка с Днём защитника ОтечестваОткрытка с Днём защитника Отечества